严格的来说，这才是现在的主流工艺，甚至可以说是顶尖工艺了。
不过这是对其他人来说，对于德州仪器可不这样。
他们已经开始建造四英寸的工厂了，采用的也是现在的光刻机巨头GA公司开发的最新产品，可以制造1.8微米晶片的光刻机。
半导体晶片的第一步就是制造高纯度的矽晶体，然后切割分片。
三英寸，四英寸说的就是晶圆柱的直径，晶圆的面积越大，每片制造的晶片也就越多，成本相对来说就有所下降。
而2.5微米，1.8微米的制作工艺，说的是光刻机的光刻线的宽度，光刻线越细，代表着在晶片上电晶体的面积越小，同样的晶体数量下，用到的晶圆面积也就越小，成本就更低。
所以说，后来我们说先进晶片，都是用这两个指标代替。尤其是光刻线的指标，我们熟知的几纳米晶片，说的就是光刻线。
来到德州仪器，和他们的总裁交谈的很顺利，顺利的都让罗念中感到意外。
1000万美元，罗念中就把他们淘汰的三条晶片产线收入囊中。
相比于后来动辄几十亿的晶圆厂，现在的晶圆厂门槛还很低。就是德仪建造的最新工厂，造价也没有超过一千万美元。
和德仪总裁夏柏签订了一份协议合同后，双方又就一些专利授权展开了谈判，这也是罗念中此行的第二件事。
没办法，远东半导体可谓是新生的婴儿，自身的专利可以用一贫如洗来形容，能取得德仪在这方面的一些基础专利的授权后，可以让远东半导体节省很多时间。
这方面倒是简单的多，对于德仪来说，这不是什么机密。
而且他们授权的公司也不少，多远东半导体一个也不叫事，还能增加一笔收入，何乐而不为呢？
