第78章 理论准备,晶圆加工的技术链!

是亚微米级几何精度,与原子级表面洁净度的双重控制。

随着江阳阐述的深入。

众人原本信心十足的表情,都变得有些呆愣起来。

这真的是他们现在能研究的?

即便是王寿吾、林岚因和黄琨三人,都头皮麻烦。

以江阳的要求。

恐怕要换M帝和老大哥,才有可能实现。

就在所有人面露愁容时。

江阳道:

「但话又说回来。」

「即便不能达到最佳效果,我们依旧有着完成研究的可能。」

「比如使用碳化硅砂轮,替代金刚石砂轮,先把有没有的问题解决了。」

听到这番话。

众人不约而同地长松一口气。

还好有替代方案,否则他们都不知道怎幺去研制。

王寿吾想了想,道:

「江教授,所以您是打算设计一款碳化硅砂轮切片机吗?」

「毕竟我们现在的设备。」

「恐怕没有办法,去满足晶圆切割的需求,必须要有创新。」

闻言,下方无论是教授,还是年轻的研究员。

目光都是一亮。

自主设计,追赶M帝和老大哥,永远是一个诱人的选项。

江阳摇头道:

「本来就是替代的东西,用不着花费那幺大的精力。」

「我根据老大哥的TSh-2型碳化硅砂轮切片机。」

「进行了简单的优化,让它更加适合针对硅平面工艺的需求。」

他一边说着。

一边回过头,绘制出设计草图。

J5060和TSh-2的技术差异,其实还是挺大的。

前者通过更细粒度砂轮和薄型化设计,将切割的损耗降低了一半,精度也有显着提升看着侃侃而谈的江阳。

众人「刷」的,将笔记写得飞起,根本停不下来。

因为,全是要点。

为什幺多喷嘴喷射冷却,能够提高散热效率。

分段式砂轮的刀片结构,为什幺可以降低砂轮厚度。

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