在cpu性能测试中，天工 a 。
湾积电版本 。
格罗方德版本 。
联华电子 。
让人出乎意料的是，星源科技的性能跑分最高，比湾积电高了6%。
在功耗方面，星源科技hfob结构的工艺先进性更是体现得淋漓尽致。
在持续高强度运行一小时后，星源科技生产的芯片功耗稳定在4.4瓦左右，机身温度为 。
湾积电的芯片功耗则在5.2w左右，温度达到了 。
格罗方德和联华电子的芯片功耗更高，分别为5.6w和5.8w，机身温度也相应地达到了 。
看完测试视频的网友一脸茫然！
同一款处理器，差异有点大！
他们本以为星源科技刚成立没多久，工艺应该不成熟才对。
万万没想到，工艺水平最高的竟是星源科技！
这.不科学啊！
梁劲松见时机成熟，跟着发了一条图文格式的动态。
“星源科技在制造天工 a ，内部命名为hybrid finfet on bulk架构，简称hfob结构。
我们在不显著牺牲成本和良率的前提下，通过引入部分finfet和soi技术的优点，打造一个性能、功耗、密度全面超越传统 hkmg planar技术的混合工艺，即混合体硅鳍式场效应晶体管架构。
对关键逻辑路径，如cpu、gpu核心，以及高漏电单元使用finfet结构，这能极好地控制漏电流现象，允许工作电压从0.9v降至0.7v甚至更低，从而实现巨大的功耗优势。
对rf器件、io器件、和非关键逻辑仍使用改良版本的planar hkmg技术，不仅避免了为所有器件重新设计库和ip的巨大成本，还保留了模拟器件在planar结构下的优秀性能。”
梁劲松见洋洋洒洒写了一大堆，看得网友眉头直皱。
“每一字都认识，但连在一起，却不知道是什么意思。”
“元芳呢？你怎么看？”
“回禀大人，在下只懂拳脚，不懂微电子工程技术。”
“作为一名在半导体行业深耕十年的研发人员，坦白说，我也只能看懂一部分，浅浅解读一下梁总的意思：
这款 hfob架构方案的设计很大胆，它通过将部分更先进节点工艺，可能是 、功耗和密度上全面超越经典 hkmg的‘超级 ’工艺。
