毕竟这东西的技术含量并不高，关键是思路，想通就能解决。
江阳暗暗皱眉，心道：
「从硅单晶，到硅电晶体，难度可不小啊！」
华国的半导体领域。
现在就是一片空白。
想研制电晶体，要先突破硅晶圆加工技术、氧化与掩模技术。
再解决掺杂工艺、器件结构设计与制造、隔离与互连、测试与封装的问题。
江阳揉了揉眉心，头疼。
这些问题要全部完成。
难度丝毫不亚于100吨氧气顶吹转炉的研制。
江阳摇摇头，将心中的杂念甩出，暗道：
「算了，一步一步来吧！」
他先将目光，看向晶圆加工。
晶圆加工是半导体制造的核心环节。
其技术复杂度，和设备精度，直接决定电晶体的性能。
其核心设备与技术难点。
主要包括金刚石线切割机、双面研磨机、CMP抛光机等。
这些华国都没有。
当然，也不一定什幺设备都需要。
只不过采用替代方案的话。
效果肯定会大打折扣。
如果只能停留在实验室，很难对建立起成熟的半导体工业，从而推动其他工业领域的发展。
江阳想了想，最终选择了华国65年研制的J5060切片机。
这款切片机。
虽说参考的是老大哥的TS-2型碳化硅砂轮切片机。
但改进了进给系统和切割精度。
落后是落后了些。
在切割精度、自动化程度、兼容性上也有不足。
当然，这没办法。
毕竟材料、精密机械和工艺经验，华国都没有基础。
想要研制更好的切割机，只能一步一步来。
好在就目前来说。
足以满足华国的半导体发展需求，完成晶圆切割。
想到这里。
江阳也不耽搁，当即开始绘制起设计图。
>
